'반도체(전공정소재,후공정소재)' 묶어보자 관련주
안녕하세요? '최소3명'입니다. 오늘의 묶어보자 관련주는 '반도체(전공정 소재, 후공정 소재)'입니다. 이 종목은 묶어보는 이유는, 1) 반도체 대표주(삼성전자, SK하이닉스 등)의 상승으로 인한 반사이익 2) 반도체 부족 현상으로 인한 순환매 가능성입니다.입니다. 전공정 소재 첫 번째 종목은, '원익 QnC'입니다. -이 회사는 반도체 제조용 석영제품 및 반도체/디스플레이 등의 세라믹 제품을 전문 생산하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립됨. -반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됨. -삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하..
2021. 6. 6.
